合作与资助项目

SCREEN FT

在平板显示器行业,SCREEN FT是狭缝涂布机 (Linearcoater™)的全球技术及市场的领先企业。在2015年10月,两家公司签署了战略合作协议,以联合推广iXsenic®技术。两家公司合作的优势显而易见——赢创提供半导体材料iXsenic®,SCREEN FT提供生产设备。在合作过程中,材料、设备和生产工艺能够完美地结合,从而满足客户的需求。由此,我们将为顾客提供最佳的产品和服务。

Holst中心

赢创与Holst中心的合作已经超过五年,其重点在于液态可溶性金属氧化物半导体。对于外界而言,显著的亮点包括ORICLA项目成功推出的RFID标签,柔性AMOLED显示器以及最近在《科学报告》(自然杂志子刊)中发表的关于与松下共同开发薄膜微处理器的文章。所有这些都显示出赢创iXsenic®技术在电子应用领域的巨大潜力。如需了解更多信息,请访问我们的下载区。

MoWSeS项目

2013年3月,在欧盟居里夫人初期培训网络的支持下,赢创与瑞士洛桑联邦理工学院、德国雅各布大学、爱尔兰都柏林三一学院、斯洛文尼亚约瑟夫·斯特凡研究所、以色列魏茨曼科学研究所、德国爱思强公司和荷兰SCM等合作伙伴共同启动了MoWSeS项目(FP7-PEOPLE-2012-ITN)。四年来,我们将研究力量集中于二维过渡金属硫化物(TMD,如MoS2)的电路制造。这些材料——石墨烯的类似物 ——被视为硅工艺半导体产品的替代品。通过创新的TMD半导体材料,我们将开发并展示新型低能耗、低成本的功能元件。赢创在工业级量产化方面的专业技术将是柔性纳米电子取得突破性进展的关键。

ORICLA项目

在赢创的大力支持下,欧盟资助的ORICLA项目(FP7-ICT-2009-4247798)向实现印刷RFID标签的目标又迈进了一步。凭借创新型金属氧化物的材料系统,我们可以在柔性PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)基板上生产整合高性能薄膜晶体管的高复杂电路。在我们的合作伙伴IMEC、Holst 中心和 PolyIC的共同努力下,我们首次推出合并有机和金属氧化物半导体材料的新式互补逻辑元件RFID芯片生产工艺,性能与EPC相当。

MaDriX项目

经过三年的深入研究,在德国教育与研究部(BMBF)的支持下,MaDriX项目成功开发出了用于印刷多功能性RFID标签的新式可印刷材料。我们在伍珀塔尔大学、美因茨马克斯·普朗克化学研究所(MPI)、埃尔朗根- 纽伦堡大学、柏林工业大学等大学合作伙伴的合作下,开发出可印刷式半导体和介电层材料的基础。此外,我们的研发人员还首次展示了可量产化高品质电子级可印刷氧化物半导体油墨的制造方法。MaDriX计划内的所有行业合作伙伴(PolyIC、巴斯夫、ELANTAS Beck、西门子和赢创工业集团)面临的另一项挑战是新可印刷材料测试方法的标准化,目的是促进“从实验室到工厂”的技术转化。