用于TFT生产的独特产品

赢创长期以来一直专注于研发液态无机材料,用于加工TFT背板中的半导体层。经过深入研究,如今名为iXsenic S的新材料已成为传统的非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、溅射IGZO等背板技术可行的替代方案。
我们的半导体技术很容易整合到正在进行的TFT生产中,并能与正在使用的所有标准材料兼容。然而,我们争取获得更多成果:我们希望为客户提供用于TFT生产的完整技术解决方案。因此,我们的技术专家正在不断努力研发TFT背板所需的其他层(介电层、钝化层和蚀刻阻挡层)。