钝化层

金属氧化物半导体TFT因其在高端应用(如高解析度和AMOLED)中出众的性能而受到了广泛的研究。然而,可靠性问题,如在栅极偏压温度应力下的老化等,都未得到彻底的解决。从工业应用的视角看,元件可靠性是最重要的因素之一。合适的钝化将是克服这一难题的关键。

文献中用于金属氧化物半导体(如IGZO、IZO、IGO等)的保护材料常常提到的是氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)。通过化学气相沉积法(CVD)成长的SiOx-和SiNx-薄膜,一般会产生大量的氢,进入到底层的金属氧化物半导体层内。这会对电气性能和元件的可靠性产生极大的影响。

赢创提供以iXsenic PV为品牌名的独一无二的光敏性电子级不含氢混合聚合物的钝化层,用于溅射和液态加工金属氧化物半导体。我们的光敏性混合聚合物与其他光刻剂相比具有显著的优势:

  • 在可见光范围内的高透明度

  • 低电容率介电材料,漏电流低,击穿电压高

  • 加工温度低

  • 热稳定性高

  • 耐化学腐蚀能力强(尤其是草酸和铝酸)

  • 水汽透过率低

 

我们的电子级混合聚合物是在严格控制的条件下生产的,经过系统性的测试,确保了在高要求应用中的最高性能和各批次质量的一贯性。因为固有材料特性和可适用各种工艺和图案制作技术的加工,该产品优势明显。我们的混合聚合物已经被广泛应用于层间介电质功能薄膜、蚀刻阻挡层和塑料基板上的屏障层等场合。此外,赢创还能够根据客户的要求合成具有特定功能的产品。