更高性能的金属氧化物半导体


金属氧化物薄膜加工的新技术


未来的显示技术要求比非晶硅(a-Si)性能更高的新半导体材料,并且比低温多晶硅(LTPS)更好地适用于大面积加工。金属氧化物半导体被认为是能够胜任的材料。

近年来,就溅射金属氧化物是否适用于充当TFT元件中的半导体层,进行了大量的评估。数种混合金属氧化物已经被证明拥有独特的能力,可成功被应用。尽管如此,大规模量产仍然需要克服若干挑战,如溅射过程中粒子造成的污染、大面积加工时的不均匀性、靶材长时间使用过程中混合式氧化物成分的改变以及加工和投资成本居高不下等。

赢创为混合式金属氧化物薄膜的加工找到了出色的替代方案。这种方案将独特的化学和现代涂布技术相结合。在目前的阶段,我们正聚焦于全涂布技术的材料和工艺,在不远的将来,这些将可用直接图案化制作(“印制”)的涂布技术来替代。