涂布技术


向印刷电子迈进


随着高解析度平板显示器市场的增长,显示器制造商正在寻找高迁移率的材料,以替代传统的半导体材料,如非晶硅(a-Si)和低温多晶硅(LTPS)等。近年来,铟镓锌氧化物(IGZO)等金属氧化物逐渐为人所知,因其高迁移率、高可靠性和其他出众的性能而受到充分的研究(参见“金属氧化物”一节)。为了将传统金属氧化物涂布到基板上,目前主要使用的技术是溅射(即物理气相沉积)和化学气相沉积(CVD),而加工过程极具挑战性。

赢创能够涂布其独特的iXsenic金属氧化物半导体,并开发出了替代这些传统技术的更先进的技术,该技术具有以下优势:

  • 液态加工金属氧化物在一般大气环境条件下就可以沉积,即无需真空环境。因此,产量更高,加工成本和固定资本支出更低。

  • 该涂布工艺非常成熟,用于该行业中的众多其他材料(如光阻),因此易于整合到现有的生产线中。这个成熟的涂布工艺的另一个优点是大面积均匀性和可大尺寸量产性。

  • 薄膜组成由配方直接控制,可以确保得到稳定的结果(化学计量均匀性),并允许随时根据客户的需求进行调整。

  • 由于材料对制程的高度敏感性,导入蚀刻阻挡层是目前的溅射金属氧化物TFT设计所必需的。采用我们的液态加工金属氧化物材料后,通过改变组成和化学计量特征,可生成抗金属电极蚀刻的改质薄膜。这种性能优异的材料可以减少一个光罩使用,进而实现背沟道刻蚀(BCE)TFT,与溅射技术相比节约了部分成本。

  • 赢创正在研究将涂布转型成为一种印刷技术,例如喷墨印刷。此外,这将能够提高产量、降低加工成本。

 

赢创坚信,随着高端显示应用市场的迅猛增长,液态加工金属氧化物会成为传统技术的重要替代选项。