iXsenic:资源节约型技术

由于iXsenic在一般环境条件(即室温和大气压力)下进行涂布,因此无需真空。此外,我们的产品可以实现低退火温度(≤ 350°C)。总而言之,与汽相沉积相比,能耗可以减少70 % 。

在生产过程中,iXsenic仅涂布在基板上,涂布层非常薄。与汽相沉积相比,材料可以节省80 %。这是因为采用汽相沉积时,工艺处理室会在生产过程中部分甚至完全被材料覆盖,涂布层会更厚。